在 2026 北京車展的聚光燈下，物理 AI 無疑是全場焦點。整車與科技品牌同臺競秀，而支撐全域智能、艙駕一體、端側大模型上車的底層算力與物理 AI 技術，正成為這場盛會的 “幕后引擎”。

當前，物理 AI 正深度變革汽車與機器人行業，持續提升終端的環境感知、推理、決策、自主適應與獨立作業能力。隨著智能化進程不斷深入，物理 AI 系統對算力、安全、實時性的要求愈發嚴苛，快速落地與規模化量產成為產業競爭關鍵。本屆車展更清晰呈現三大核心技術趨勢：

· 汽車全域智能化：L3/L4 高階自動駕駛加速量產，端側大模型上車，艙駕一體化芯片落地，實現整車協同智能。

· 原生軟硬件協同化：軟硬件解耦與算法硬件深度融合，極致優化算力效率。

· 跨終端場景通用化：汽車與機器人共享通用算力底座，方案跨場景遷移復用，推動產業協同創新。

作為支撐上述趨勢的核心算力底座，Arm 計算平臺可構建完善的 AI 運行系統，賦能汽車、機器人等領域智能終端在真實場景中安全可靠地實現感知、決策與自主執行。本屆車展上，Arm 通過深度賦能黑芝麻智能、芯擎科技及新芯航途等本土領軍企業，以前沿技術全面支撐高階自動駕駛與艙駕一體全場景落地。

Arm 生態加速物理 AI 創新落地

黑芝麻智能：華山 A2000 家族全新亮相，強化物理 AI 全場景算力與安全

北京車展期間，黑芝麻智能集中亮相了其面向物理 AI 的下一代高階算力芯片平臺華山 A2000 家族芯片、首個本土艙駕一體量產芯片平臺武當 C1296 芯片，并正式推出了基于 FAD 2.0 架構打造的「FAD 天衍」L3 級自動駕駛平臺。

華山 A2000 家族搭載 Arm Cortex®?A78AE CPU 與 Cortex?R52 MCU，可覆蓋智能座艙 AI 化至 L4 級 Robotaxi 全場景，兼顧強悍計算性能與高階實時安全防護。「FAD 天衍」平臺基于華山 A2000U 雙芯片設計，支持 Transformer 硬加速及混合精度計算，華山 A2000 家族專屬芯片安全庫提供全面的軟硬件故障檢測與恢復能力，構建 ASIL-D 等級安全防護。武當 C1296 芯片搭載高性能 Cortex-A78AE 及 Arm Mali™-G78AE，為艙駕一體融合應用提供高性能、高可靠的底層算力支撐。目前，武當 C1296 芯片已被集成至東風天元智艙 Plus 艙駕一體量產化平臺，實現平臺級合作，該平臺將率先搭載在東風集團旗下標桿車型東風奕派 007，并計劃 2026 年內至 2027 年陸續實現多款車型規模化量產。

芯擎科技：“龍鷹二號”重磅發布，打造端側智能體核心引擎

本屆北京車展上，芯擎科技正式發布其基于 Arm 架構的五納米車規級 AI 艙駕融合芯片“龍鷹二號”，同時展示了“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片等全系列產品，并在現場演示了“艙行泊一體”解決方案、AI 座艙解決方案、中階和高階艙駕融合解決方案，以及 SerDes 解決方案等。

其中，“龍鷹二號” AI 算力達 200 TOPS，原生支持 7B+ 多模態大模型，具備主動意圖感知能力，內置多核 CPU 360 KDMIPS，GPU 2800 GFLOPS，帶寬高達 518 GB/s，支持 LPDDR6/5X/5，徹底消除了多屏交互與 AI 計算的數據瓶頸。安全方面，該芯片集成專用車控處理單元與安全島，通過硬件分區和獨立冗余架構實現艙駕業務物理隔離，可作為整車中央計算中樞。作為整車中央計算中樞，“龍鷹二號”能夠同時保證 AI、智能座艙和智能駕駛三大復雜任務的并行。據悉，“龍鷹二號”計劃于 2027 年第一季度啟動主機廠適配。

新芯航途：大模型定義芯片 X7 亮相，構筑端到端原生智駕算力

新芯航途首款自研大模型芯片 X7 隨上汽大眾 ID.ERA 9X 一同亮相北京車展，為該車城區領航輔助駕駛系統提供高效、智能且安全的核心算力支撐。作為一款由 AI 大模型定義的芯片，X7 搭載全新一代 Armv9 架構車規級 CPU IP——Cortex-A720 AE，成為國內首家實現Cortex-A720 AE量產上車的解決方案，帶來更快的響應速度與更強的運行穩定性；同時X7配備專用超大核NPU，通過原生軟硬件協同設計，相較于通用芯片，可釋放約 10 倍模型參數，高度適配包括 Momenta R7 強化學習世界模型在內的高階車載大模型運行需求，全面支撐物理 AI 與高階智能駕駛落地。

Armv9 架構的原生安全特性，為 X7 芯片強大的安全性奠定了堅實基礎。目前，X7 芯片已先后通過 AEC-Q100 車規可靠性驗證，斬獲中國首張 SEMI TRUST MARK 認證，并獲得 SGS 頒發的ISO 26262:2018 功能安全 ASIL-B/ASIL-D 證書，同時滿足國密二級信息安全要求，全方位契合車規級場景的嚴苛標準。

Arm計算平臺：打造更智能、更安全的物理AI體驗

針對汽車終端日益復雜的智能計算需求，Arm 打造了強大的 AE IP 系列產品，涵蓋基于 Armv9 架構的Neoverse® V3AE、Cortex-A720AE 和 Cortex-A78AE處理器及 Mali-C720AE 圖像處理器等。整套技術兼具出色的性能、能效與功能安全能力，可面向 L2 + 至 L4 高階自動駕駛、智能座艙、車載大模型及機器人等核心場景，提供可擴展、可復用的計算與軟件支持。基于該套底層技術，Arm 打造了預集成、標準化計算平臺——Arm Zena™計算子系統 (CSS)。該方案可靈活承接車載場景各類 AI 計算負載，通過高度集成化設計簡化芯片研發流程，實現芯片研發周期縮短 12 個月、工程投入減少 20%，顯著提升車載芯片的落地效率。

Arm 強大的全球生態為物理 AI 技術的規模化商業落地提供了堅實支撐，依托全球超 2200 萬開發者及數千家全產業鏈合作伙伴，Arm 計算平臺廣泛應用于各類物理 AI 系統，覆蓋多元部署場景。2025 年，Arm 生態面向汽車、自動駕駛、機器人平臺的芯片出貨量達 20 億顆，為相關產業發展奠定堅實基礎。目前，全球幾乎所有車廠均以 Arm 技術作為基礎計算平臺，賦能從高安全級先進駕駛輔助系統 (ADAS) 到智能座艙體驗的各類應用。

此外，在堅實的硬件技術基礎之上，Arm 攜手 EDA 生態伙伴推出全新虛擬原型平臺與全棧軟件解決方案。這讓合作伙伴無需等待實體芯片量產，即可提前完成設計評估與方案選型，加速芯片全流程開發、軟件設計及商用落地。

從芯片 IP 到計算子系統，從功能安全到軟件生態，Arm 以看不見卻無處不在的技術力量，讓物理 AI 從概念走向量產。未來 Arm 將繼續攜手全產業鏈伙伴，讓“幕后引擎”持續發力，驅動物理 AI 在出行場景深度普及。